iFixit bongkar iPhone Air, ungkap kemudahan perbaikan tak terduga

iFixit telah melakukan pembongkaran pada iPhone Air, smartphone tertipis Apple yang hanya berukuran 5.6mm. Laporan mereka menyoroti desain ulang signifikan yang menyeimbangkan ketipisan dengan kemudahan perbaikan yang tak terduga. Untuk mengakomodasi komponen, Apple mengintegrasikan sebagian logic board ke 'plateau' kamera. Meskipun bingkai titaniumnya kuat, perangkat ini dilaporkan lebih mudah diperbaiki dari perkiraan, dengan komponen yang mudah dijangkau. Baterai MagSafe pack juga dikonfirmasi dapat digunakan di iPhone Air.

Cari berita serupa