MediaTek dan TSMC berhasil kembangkan chip 2nm N2P

image cover

MediaTek dan TSMC mengumumkan keberhasilan pengembangan chip pertama yang menggunakan proses N2P 2nm yang disempurnakan. Kolaborasi erat ini telah menghasilkan tape-out untuk System-on-Chip (SoC) andalan, dengan produksi massal diperkirakan akhir tahun depan dan ketersediaan produk pada akhir 2026. Chip ini menjanjikan peningkatan performa hingga 18% dan efisiensi daya 36% dibandingkan proses N3E.

Chip 2nm
MediaTek
Semikonduktor
TSMC
N2P
Gadget